検査

ワイヤボンディングの基本を解説！工程から検査装置導入のコツまで

私たちの周りには、トランジスタ・ダイオード・ICなど多くの半導体製品が使われています。これらの半導体製品を製造する主要工法にワイヤボンディング工程があります。 ワイヤボンディングとは、数20μmの金属ワイヤ（ボンディングワイヤ）を用いて、半導体製品のコアであるシリコンチップと基板を配線する工程です。製品によっては数百本のワイヤを配線します。 このワイヤ配線の要件は、ワイヤ配線の接合強度が十分である […]